深圳金航芯半导体有限公司

深圳金航芯半导体有限公司的工商信息

更新时间:2023-10-01
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[企业名称]深圳金航芯半导体有限公司
[经营状态]开业
[法定代表人]周世远
[注册资本]1,000万(元)
[实缴资本]-
[成立日期]2021-02-23
[核准日期]2023-06-05
[营业期限]-
[所属省份]广东省
[所属城市]深圳市
[所属区县]福田区
[电话]13699828255
[更多电话]-
[邮箱]546983789@qq.com
[统一社会信用代码]91440300MA5GLX2H7Q
[纳税人识别号]91440300MA5GLX2H7Q
[工商注册号]440300212945777
[组织机构代码]MA5GLX2H-7
[参保人数]-
[公司类型]有限责任公司
[行业]软件和信息技术服务业
[曾用名]-
[地址]深圳市福田区梅林街道龙尾社区龙尾路171号牛门地工业园516G10
[最新年报地址]深圳市福田区沙头街道天安社区滨河路与香蜜湖路交汇处天安创新科技广场（二期）西座1502-C05
[经营范围]一般经营项目是：半导体集成电路、IC芯片、模拟集成电路、混合集成电路、微波电路、通信信息器材及模块、半导体光电器件、光电探测器和组件、光收发器件和模块组件、LED驱动芯片和模块电源、厚薄膜电路、表面贴装技术和多芯片组件、真空镀膜的设计、研发与销售；电子产品方案设计；半导体设备及材料优化改良的研发；贸易代理；国内贸易；经营进出口业务。金属切削加工服务；5G通信技术服务；数字技术服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：半导体集成电路、IC芯片、模拟集成电路、混合集成电路、微波电路及模块、半导体光电器件、光电探测器和组件、光收发器件和模块组件、LED驱动芯片和模块电源、厚薄膜电路、多芯片组件、真空镀膜的生产。